检验元器件丝印、主体、管脚等情况是否符合标准
检测元器件内部晶园的标识、邦定、Layout，破坏性实验
不破坏芯片情况下，检测元器件的封装情况，如气泡、邦定线异常等
通过测试，确认器件的丝印状况
检测元器件pin脚是否和原厂一致
国际标准要求的环保检测项目
检测管脚与PCB可靠焊接的能力
检验器件耐受高温、低温、冷热冲击等环境的能力
鉴定元器件是否为原厂原装物料
简单测试元器件在不工作状态的电性能参数，包含O/S测试，Idd测试，DC Leakage
擦除、烧录程序，查空、清空资料，一次性器件筛选
按照规格书的要求对元器件的功能进行验证
对失效样品的失效原因进行分析
按照规格书的要求对微波器件的高频特性进行验证
按照规格书的要求对IGBT器件的各项参数进行验证
根据湿敏等级的要求对器件进行高温烘烤并真空包装
