在光电子器件上施加高温、高湿和一定的驱动电流进行加速老化。依据试验的结果来判定...
封装对于集成电路来讲是最主要的工具，先进的封装方法可以显著地帮助提高IC性能...
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电机铸铝转子的缺陷检查比较困难，在实际生产加工过程中要靠工艺参数和经验去控制和把握...
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就产品质量和生产环境的清洁度而言，半导体行业是一个要求很高的行业。金属污染对芯片有害...
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从光器件产业链看，主要环节为“光芯片、光器件、光模块、光设备”，最终应用于电信市场、数据中心市场及消费电子市场。其中，光芯片处于产业链的核心位置高技术壁垒...
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3月1日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，工业和信息化部部长肖亚庆在会上表示，回顾过去的五年，我国工业和信息化的成绩非常显著...
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随着集成电路尺寸缩微，工艺制程技术的发展在穿孔、光刻、隧穿、散热等方面都碰到了越来越多的技术瓶颈。要继续推进芯片性能提升...
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