项目简介

不破坏芯片情况下，检测元器件的封装情况，如气泡、邦定线异常，晶粒尺寸，支架方向等

检测方法

利用X射线透视元器件，多方向及角度可选。

标准依据

AS6081, AS9120

适用于

检查邦定有无异常、封装有无缺陷、确认晶粒尺寸及layout；

优势

工期短，直观易分析。

劣势

获得信息有限。